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2019中国成都国际半导体展览会

  • 展会时间:2019-7-10—2019-7-12    ( 布展:2019-7-8—2019-7-9  撤展:2019-7-12—2019-7-12 )
  • 展会场馆:成都世纪城新国际会展中心
  • 展会地区:四川|成都市
  • 所属行业:通信|通讯|电子
  • 展会周期:一年一届
  • 主办单位:中国电子器材总公司
  • 展会规模
-展会简介-
2019中国成都国际半导体展览会
时 间:2019年7月10~12日     
地 点:成都世纪城新国际会展中心

主办单位:中国电子器材总公司  
四川省信息厅
支持单位:中国电子信息产业联合会    
国际电子电气与自动化工程协会
台湾电机电子工业同业公会   
香港电子业商会
韩国电子信息产业振兴会    
日本电子信息技术产业协会
承办单位:上海企源展览服务有限公司
中电会展与信息传播有限公司

  随着中国经济社会发展的转型,集成电路产业的重要性更加凸显,集成电路产业的基础性、战略性、先

导性作用有目共睹。国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定,为半导体产业发展带来了十足的

机遇和动力。在国家相关政策的持续支持下,IC产业通过兼并重组快速获得了先进技术和竞争力,随着国

内企业海外市场的不断拓展,产业链合作加强,企业全球排名快速上升,中国集成电路产业已初具国际竞

争力。                        
  2019中国(成都)国际半导体展览会将集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术,为企业树立品牌形

象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加强生产、研发、销售互动,深入洞悉国内外半导体市场

未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来超声波市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业

观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台,本次展会期待您的

参与。
展出范围:
1、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制

品、石墨制品、防静电材料等;
2、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备

、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;
3、半导体分立器件产品与应用技术等;
4、半导体光电器件;
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;
6、集成电路终端产品;
  • 联系方式
  • 参展费用
  • 广告费用
  • 注意事项
  • 展会评论
  • 申请参展
组委会联系方式:
上海企源展览服务有限公司
邮 编:201908
电 话:021-36212507        
传 真:021-51685454
E-mail:shqiyuanzl@vip.126.com   
联系人:蔡军 18621792675
展位收费: 参展项目 国内企业 合资企业 外资企业 标准展位(3m*3m) 15000元/个 24000元/个 5000 美元/个 双开口展位(3m*3m) 16000元/个 26000元/个 6000美元/个 光地(36 m2起租) 1500元/m2 2400元/m2 500美元/m2 标准展位: (3M×3M)展位(包括三面围板、楣板、一桌二椅、220V电源插座、地毯、清洁费等)。 空地:不包括任何配套设施,需要者另行租用。
展会会刊:
封面 封底 封二 封三 跨彩页 彩色内页 文字简介
28000元 20000元 15000元 10000元 15000元 8000元 3000元
注:会刊版面规格(210mm ╳ 285mm)、进口铜版纸、四色精印、版面内容由展商自行设计。
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