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2020深圳国际半导体设备及材料展览会(高交会)
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  • 展会时间:2020-11-11 至 2020-11-15
  • 展会场馆:深圳会展中心
  • 展会地区:广东|深圳
  • 所属行业:通信|通讯|电子
  • 展会周期:一年一届
  • 主办单位:中国商务部、科技部、工信部 国家发改委、农业部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院等部委和深圳市人民政府
  • 承办单位:深圳市亚威会展有限公司
  • 协办单位:深圳市中国国际高新技术成果交易中心(深圳会展中心管理有限责任公司)
  • 展会规模:3500家参展,9大展馆  140000万平方
-展会简介-

展会介绍
“2020深圳国际半导体设备及材料展览会”将于2020年11月11-15日在深圳会展中心隆重举办,经过多年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面,包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外,各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂,聚焦行业热点话题,就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示新成果,打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着极佳的口碑和知名度。 
作为全球最具规模及影响力的国际半导体领域年度盛会,本届展会将以“国际化、专业化、高层次”的会议要求,邀请日本、韩国、美国、法国、英国、德国、芬兰等欧美地区及中国大陆/港台地区半导体产业巨头,共同探讨交流中国半导体行业之发展。
“2020深圳国际半导体设备及材料展览会”作为“2020第二十二届中国国际高新技术成果交易会(高交会)”重要组成部分,除活动自带流量外,同时共享高交会展来自智能汽车、物联网、光电平板、智能制造、人工智能、AR/VR、互联网+、大数据、无人系统、智慧城市、航空航天、光电显示等行业超57.6万名专业观众,加强半导体行业产业链建设、行业快速发展及广泛交流合作提供强有力的合作平台。

展览范围
半导体设计、封测、制造产厂商。
原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;
生产设备:单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备;
封装工艺及设备:减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等:
测试与封装配套产品:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;

联系方式

尹宸会展(上海)服务有限公司
联系人:彭经理
手  机:18602112745
邮  箱:p18602112745@163.com

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