2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会|安徽半导体展会
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展会时间:2026年5月22日-5月24日 | 布展:5月20日-5月21日 撤展:5月24日-5月24日
- 展会场馆:合肥滨湖国际会展中心
- 主办单位:北京中威国际展览有限公司
- 协办单位:安徽省半导体行业协会
- 展会周期:一年一届
- 展会地区:安徽|合肥市
- 展会行业:机械|工业|加工
- 展会规模:600家参展,30000+平米展出面积,两个馆
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安徽省政府高度重视半导体产业发展,出台了一系列力度空前的扶持政策,设立专项产业基金,如《安徽省半导体产业发展行动计划》明确提出设立50亿元专项产业基金,对符合条件的企业给予最高15%的研发投入补贴,为半导体企业在技术研发、项目落地、人才引进等关键环节提供坚实有力的政策保障与资金支持。
- 产业基础雄厚:截至2023年,安徽省已形成以合肥为核心的国家级集成电路产业集群,汇聚长鑫存储、晶合集成等核心企业,带动上下游企业超200家,产业规模突破350亿元,复合增长率连续四年超过25%。合肥聚焦12英寸晶圆制造和高端封测,建设全球领先的存储芯片生产基地;芜湖重点布局专用芯片设计和功率半导体模块;滁州打造半导体材料与设备配套产业带,产业生态完善。
设备展区
半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、1C测试仪器等;
材料展区:
单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体、抛光材料、金属靶材、化合物半导体材料等;
IC设计展区:
E繆初棰哚不映、骱蠙进飚亖郑IP滠杨设犖姸诱w榑鮒卒绰誰茂、嵌入式软件、数字电路 设计、拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等;
集成电路制造展区:
晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等
封装测试展区
测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等;
特设专区第三代半导体:
氮化镓(GaN)、碳化硅(si0)、氧化锌(Zn0)、金刚石等材料及应用技术;
电子元器件展区
电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、电子功能工艺专用材料、二极管、三极管滤波元件、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、微波元器件通信整机微波材料微波射频检测仪器、专用软件等;
新型显示展区
0LED、AMOLED、Mini/MicroLED显示、车载显示、医显示、教育显示、可穿戴显示、VR显示、智能交通显示以及应用终端显示、柔性显示与材料及设备等;
测试测量展区
电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等;
大数据和人工智能展区
大数据与人工智能、大数据与智能制造、大数据与智慧城市、大数据与健康医大数据与金融创新大数据与电子商务;