第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展
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展会时间:2025年7月11日-7月12日
- 展会场馆:苏州金鸡湖国际会议中心
- 展会地区:江苏|苏州市
- 所属行业:通信|通讯|电子
- 主办单位:中国集成电路设计创新联盟 国家“芯火”双创基地(平台) 芯脉通会展策划(上海)有限公司
- 承办单位:苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司 芯脉通会展科技发展(无锡)有限公司 上海芯媒会务服务有限公司 上海亚讯商务咨询有限公司 上海芯行健会务服务有限公司
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为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果,打造自主可控产业生态,促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用,“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”(ICDIA创芯展)将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办。
大会以“自主创新•应用落地•生态共建”为主题,围绕AI大算力与数据处理、光子集成电路、超异构计算、RISC-V生态、5G射频/6G半导体、AIoT与边缘计算、智能汽车与自动驾驶,分享前沿技术突破与应用场景,推动创新成果转化与产业链协同,促进芯片、应用方案与整机研发深度合作。
大会邀请行业领袖、顶尖学者及产业链上下游企业代表,共商新形势下国产芯片技术突破、创新应用与生态合作大计。
ICDIA创芯展以“1+1+4+1”模式,即打造1场高峰论坛、1场AI开发者主题大会、4场分论坛(包括先进设计与创芯应用、汽车芯片与智能驾驶、AIoT与智联生态、产研项目与投资对接),1场IC应用生态展。
四大展区集中展示中国IC创新成果、AI前沿技术及机器人展示、智能生态应用场景。
(1)先进设计与强芯IC展区
展示EDA工具与IP核设计;RSIC-V生态;强芯IC申报企业与产品展示:包括5G/6G通信芯片、车规级芯片、高可靠工业芯片、AI加速芯片、存算一体芯片、AR/VR专用处理器、低功耗显示驱动芯片等;先进制程与先进封装技术(Chiplet、3D封装)。
(2)设计创新联盟展区
ICDIA五周年将集中展示设计联盟企业创芯成果,以及国产芯片应用落地方案。华大半导体、中兴微电子、士兰微电子、紫光展锐、兆易创新、矽力杰、复旦微电子、家电研究院、安谋科技、智芯微电子、芯原微电子、华润微电子、西南集成电路、华大九天、厦门优迅、鸿芯微纳等近百家联盟成员单位共同参展。
(3)应用与智能生态展区
智能汽车:自动驾驶芯片、智能座舱解决方案;
智慧医疗:生物传感芯片、可穿戴医疗设备;
AIoT生态:智能家居、智能物联、智能终端;
绿色能源:功率半导体、新能源管理芯片。
(4)AI与机器人展区
人形机器人、工业机器人、机器狗、AI互动体验、开源机器人硬件DIY、ROS编程教学、AI算法实战工作坊;AI大模型应用、AR/VR、低功耗边缘AI芯片设计应用。