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2019中国IC封装材料技术与市场论坛

  • 展会时间:2019-6-18—2019-6-19
  • 展会场馆:无锡苏宁凯悦酒店
  • 展会地区:江苏|无锡市
  • 所属行业:机械|工业|加工
  • 展会周期:一年一届
  • 主办单位:亚化咨询
-展会简介-
半导体集成电路(IC)封装是指将晶圆按照产品型号及功能需求,加工到***芯片的过程。IC封装材料主要包括引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等,对芯片支撑、保护、散热、绝缘等有极为重要的作用。

亚化咨询估算,2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元。当前,全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、京瓷化学、日立化成,德国巴斯夫、汉高、美国道康宁、杜邦等公司,占据主要市场份额,具有较大的市场影响力。随着中国Fab工厂陆续建成投运,未来IC封装材料市场增长空间巨大。由于中国IC市场快速增长,日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等全球领先的封测企业在中国增长迅速,也有利于未来国产化封装材料的应用。

亚化咨询预测,2019年中国半导体封装材料市场规模将超400亿元***。如果中国未来进口大量芯片,将促进封装材料市场强劲增长,本土企业将迎来空前机遇。传统电子产品之外,汽车电子、AI、VR/AR和物联网等终端的兴起,对先进封装工艺和材料的要求不断提高,相关企业将面临挑战。

2019中国IC封装材料技术与市场论坛将于2019年6月18-19日在无锡召开。会议将探讨中国集成电路与IC封测产业政策趋势,全球及中国IC封装市场现状与展望,半导体封装工艺与材料进展与展望,中国IC封装材料与技术、设备的国产化,中国IC封装材料的供需情况及未来市场展望等。
研讨会议题:
1.中国集成电路与IC封测产业政策趋势
2.全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
3.海外先进封装工艺与材料进展与动向
4.中国IC封装材料与技术、设备的国产化
5.高端制程处理器封装挑战及解决方案
6.后摩尔定律与先进封装
7.下游产品的封装材料与技术分布
8.2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
9.其他先进封装材料与技术
10.未来封装与晶圆制造的整合趋势
11.工业参观&商务考察
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联系人:朱小姐
手  机:17717602095
电  话:021-68726606-107
传  真:021-51687888
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