中国半导体产业将顺势而为逆势崛起
　　当前人工智能、智能网联汽车、物联网、5G 通信、新能源、光伏储能等产业高速发展，持续拉动全球半导体需求稳步攀升。中国作为全球最大的半导体消费与贸易市场，叠加国家层面持续加码产业扶持，行业发展动能强劲，正全力攻坚高端芯片、核心工艺等关键技术，推动全产业链高质量发展。
　　上海是国内半导体产业的设计、应用与集散核心，IC 设计实力稳居全国第一梯队。依托 “20+8” 产业政策及集成电路产业集群行动计划落地实施，当地持续完善设计、制造、封测全产业链布局，重点推进 12 英寸产线、EDA 工具、半导体材料、先进制程及第三代半导体等重点项目建设。在数字经济与“双碳” 战略驱动下，第三代半导体、车规半导体等细分领域落地提速，市场规模持续扩容。
　　在此产业背景下，2027 上海国际半导体技术大会暨展览会将于7月01-03 日在上海新国际博览中心举办。本届展会是华东乃至全国极具影响力的专业化半导体行业盛会，规划展出面积 50000 平方米，集结 800 余家海内外优质企业，预计接待专业观众超5万人次。
　　展会聚焦前沿技术、创新产品与行业解决方案，搭建集品牌展示、技术交流、商务合作、资源对接于一体的全产业链平台。展会紧跟行业发展风向，畅通国内外产业沟通渠道，精准传递市场动态与技术趋势。诚邀全球行业同仁齐聚上海，共享平台机遇，携手开拓半导体产业新市场、共创发展新未来。
展会规模：50,000平方米
参展企业：800+ 家
专业观众：48,000+ 人次
千人盛典：5,000+ 千人大会

观众来源与精准邀约方式
01 数字化营销渠道 精准构建全域流量矩阵
* 官网/H5/行业网：搭建展会官方平台、传播展会价值、介绍参展品牌及参展品类，收集在线报名信息，预约直播等
* 全球媒体矩阵： 在TikTok、Google、YouTube、微信、抖音、头条、百度等各大高受众媒体平台精准投放广告，并结合短视频/KOL直播定向引流
* 针对韩国自动化、具身智能等领域精准客群，多次在韩国主流新闻报纸上投放广告，吸引韩国采购商、制造技术人员前来参观交流
* 数据营销： 基于行业精准数据库，通过邮件、彩信向业内决策层、采购人员、工程技术人员等定向推送展会信息
02 专业客服1V1精准沟通 强化邀约效果
* 数据库深度挖掘： 整合往届512,500+观众、行业论坛、协会资源等数据，筛选高意向客户精准邀约
* 多维度触达：电话沟通、邮件直邀、群聊互动结合，一对一传递展会价值
* 需求对接前置：提前收集观众采购/技术需求，展前匹配展商资源，提升展期到场转化率
03 商协会/媒体/组团定向 邀约提升行业影响力
* 联合中国设备管理协会等行业协会，发起参观邀请，定向覆盖品牌企业
* 与电视台、抖音、头条等媒体平台联合发布专题报道，提升展会公信力
* 组团观展：上届展会，SIA吸引了圣戈班中国技术与工程师平台、微软(中国)苏州有限公司、沈阳飞机工业(集团)有限公司等100+团体观众前来参观交流
04 线下广告投放 扩大区域影响力
* 上届展会， 我司在核心产业园区、高速、地铁设置60余块SIA广告牌， 预估覆盖目标人群3,680,000+人次
* 与行业大会/论坛深度协作、双向学习，积极共建产业生态，促进行业整体发展

晶圆制造展区
晶圆加工设备及厂房设备 | 晶圆加工材料 | 子系统、零部件和间接耗材 | 晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司
化合物半导体展区
碳化硅(SiC) | 氮化镓(GaN) | 砷化镓(GaAs)材料 | 射频(RF) | 大功率半导体 | 新能源功率器件
EDA/IP与设计服务展区
电子设计自动化(EDA)软件和服务 | 工艺控制/工艺软件 | 芯片设计IP和服务 | Chiplet设计和咨询服务 | 2.5D/3D先进封装设计和咨询服务| AI和云端设计平台及服务 | 其他设计服务
封装测试展区
测试封装设备 | 测试封装材料 | 子系统、零部件和间接耗材 | 封装测试厂(OSAT)
零部件展区
工艺零部件 | 结构零部件 | 模组 | 气体管路 | 射频电源 | 光学类 | 真空系统类 | 传感器类、仪器仪表类等种类
汽车半导体展区
IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体 | 车规级MCU、ECU和域控制器 | 智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统 | 车规级存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU) | 汽车安全和车联网芯片、模组和系统
集成电路展示区
1、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
2、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；
液冷技术展区
液冷原料： 包括冷却液、制冷剂、氟化液、硅油、矿物油 二氧化碳/氢、水溶液等；
液冷装置：冷板式液冷用品、金属冷板、发热设备及部件、液体循环设备浸没式液冷用品、散热器件、散热器、散热管、 风扇、冷却液、泵、压缩机、驱动环动力组件、温度控制组件、节温器/温控器、温度传感器、蒸发器、冷凝器、 膨胀壶/冷却液罐等；
液冷核心技术与设备：包括冷板式液冷(含全液冷冷板服务器) 浸没式液冷(单相/两相)、喷淋式液冷；冷模块解耦设计、智能温控系统、流体分配技术；关键零部件如冷却液(氟化液、矿 物油等)、冷板、泵、阀门、快接头、换热器；