西安麦格斯会展服务有限公司承办的中国西部半导体及集成电路产业博览会将于2024年4月25-27日在西安国际会展中心举办。

   由中国半导体行业协会、陕西省工业和信息化厅、陕西省科学技术厅指导，陕西省数字经济发展协会、西安浐灞生态管委会主办，陕西省半导体行业协会和有关兄弟省市行业协会协办，西安麦格斯会展服务有限公司承办，将于2024年4月25-27在西安国际会展中心召开“2024中国西部半导体及集成电路产业博览会‘暨’两链融合创新发展论坛、中国（西安）电子信息产业博览会”。

中国西部半导体及集成电路产业博览会
1、IC设计专区：
EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。
2、集成电路制造专区：
晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等。
3、封装测试专区：
测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。
4、半导体材料专区：
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
5、设备制造专区：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。